technique de connexion de puces par écrasement contrôlé
- Domaine
-
- électronique
Note :
Écrasement : / Pour la / fixation des fils de connexion, trois méthodes de thermocompression / (techniques de connexion des puces de semiconducteurs dans leur boîtier) sont utilisées / : la soudure par écrasement du fil, par écrasement d'une boule ou par écrasement d'un fil coudé.
Terme :
- technique de connexion de puces par écrasement contrôlé n. f.
Traductions
-
anglais
Auteur : IBMOT : banque de données terminologiques,Note :
In the MCM / (Multi-Chip Module) /, each chip is joined to the ceramic substrate with solder pads using the special IBM-patented controlled collapse chip connection (C4) process.
Termes :
- controlled collapse chip connection process
- C4 process