encapsulation sur tranche
- Domaines
-
- électronique
- informatique
Définition :
Technique de fabrication conjointe d'un boîtier à puce et de sa puce, qui consiste à réaliser toutes les opérations au niveau des tranches de silicium, avant le découpage en composants individuels.
Notes :
Voir aussi : boîtier à puce, mise en boîtier.
Domaine mentionné dans la banque FranceTerme : ÉLECTRONIQUE.
Terme :
- encapsulation sur tranche n. f. recommandé officiellement par la Commission d'enrichissement de la langue française (France)
Traductions
-
anglais
Auteur : Commission d'enrichissement de la langue française (France), FranceTerme,Termes :
- wafer-level packaging
- WLP