dépôt électrolytique d'étain-plomb
- Domaine
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- électronique circuit imprimé
- Dernière mise à jour
Note :
Dans la majorité des cas, on rajoute une couche supplémentaire de métal par-dessus le cuivre pour principalement trois raisons : 1) préserver la soudabilité du circuit, 2) protéger le cuivre des agressants environnants qui pourraient provoquer son oxydation et changer ses caractéristiques électriques, 3) servir d'épargne à la morsure ((gravure)).
Termes privilégiés :
- dépôt électrolytique d'étain-plomb n. m.
- électrodéposition d'étain-plomb n. f.
- dépôt d'étain-plomb n. m.
Traductions
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anglais
Auteur : Office québécois de la langue française,Termes :
- tin-lead electroplating
- solder electroplating
- tin-lead plating
- solder plating