encapsulation de circuits intégrés sur céramique
- Domaine
-
- informatique application de l'informatique
- Dernière mise à jour
Note :
Des demandes pressantes concernant l'intégration et la vitesse de fonctionnement de circuits intégrés ont amené ce constructeur à développer une technologie à couche mince. Celle-ci peut être appliquée en surface du boîtier multicouche céramique et autorise le report de circuits intégrés en technologie TAB. Elle permet également de réaliser des multicouches minces polyimide offrant jusqu'à six couches de conducteurs superposées. Le polyimide est utilisé ici comme isolant entre chaque niveau de conducteur. Il offre une faible constante diélectrique et une faible conductivité thermique.
Terme privilégié :
- encapsulation de circuits intégrés sur céramique n. f.